会议时间：2024年5月12-15日
会议地点：中国·杭州·富阳
光电集成技术在信息处理、智能感知、自动控制、光子计算等领域具有广泛应用，为这些领域的发展提供了关键技术支持。西湖大学光电研究院组织召开“第一届国际光电集成技术大会”，会议涵盖光电子器件与集成、光电集成仿真设计、新型微纳加工技术及装备、光电测试与封装技术以及光电集成在光计算、光传感、光显示、光通信领域的应用等多个专题。
会议以促进光电集成领域协同创新、技术攻关、应用合作为主旨，从国家重大需求出发，面向光电行业发展的核心问题展开交流，用全球视野推进创新驱动发展，构建现代产业体系，旨在为我国光电集成产业发展提供助力。
01 组织机构
主办单位：
西湖大学光电研究院
大会主席：
郝跃 院士（西安电子科技大学）
大会执行主席：
仇旻（西湖大学）
程序委员会主席：
谢伟（西湖大学）
程序委员会委员（音序）：
董永康（哈尔滨工业大学）
冀波涛（西湖大学）
蒋寻涯（复旦大学）
李兰（西湖大学）
李强（浙江大学）
李伟（中科院上海微系统与信息技术研究所）
司徒国海（中科院上海光学精密机械研究所）
文燎勇（西湖大学）
项水英（西安电子科技大学）
袁鑫（西湖大学）
詹其文（上海理工大学）
赵鼎（西湖大学光电研究院）
郑小睿（西湖大学）
朱博文（西湖大学）
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02 议题方向
专题一：前沿光电子器件及集成
聚焦光电器件、元件、材料及其集成的最新发展，相关主题包括但不限于：超材料、钙钛矿、铌酸锂、微纳光子器件、半导体激光器。
专题二：光电集成仿真设计
本专题介绍光电集成仿真设计的最新进展，重点包括但不限于：光互连的设计、仿真与建模；SoC架构的设计、半导体器件和异质集成的多物理场计算；光电融合仿真。
专题三：新型微纳加工技术及装备
本专题重点关注光电集成领域制造难题，研讨微纳加工技术与装备的最新进展，相关主题包括但不限于：激光精密加工工艺及装备、3D打印技术等增材制造加工工艺及装备、纳米压印技术与装备、极紫外光刻技术。
专题四：光电集成测试与封装
本专题拟反映光电集成领域测试与封装的最新进展，重点包括但不限于：光电集成智能测量仪器与仪表、芯片制造过程在线测量、引线键合技术、光电共封装技术（2D, 2.5D和3D）。
专题五：光学人工智能与计算光子学
本专题拟展示人工智能作为光子学的使能技术。相关主题包括但不限于：机器学习、面向大语言模型的节能AI计算系统、计算成像、光电混合计算系统、光计算芯片体系架构。
专题六：光传感及其应用
本专题关注光传感领域，聚焦光传感技术与应用领域的最新研究成果，相关主题包括但不限于：光纤传感技术与器件、CIS传感器、MEMS传感器、RF传感器。
专题七：新型光显示技术
本专题拟研讨新型显示技术及其产业化应用，重点包括但不限于：裸眼3D显示技术、AR/VR显示技术、Micro-LED、QLED。
专题八：光通信与光网络
本专题主题包括但不限于：光纤通信、光传输设备、光交换芯片、光纤接入设备。
03 会议报名
04 联系方式
大会秘书处：
汪湾，西湖大学光电研究院
wangwan@wioe.westlake.edu.cn
陈坚盾，西湖大学光电研究院
chenjiandun@wioe.westlake.edu.cn
郑炜哲，西湖大学光电研究院
zhengweizhe@wioe.westlake.edu.cn
大会组委会联系方式：
会议报名：
汪湾
wangwan@wioe.westlake.edu.cn
电话：15189809828
企业赞助：
陈坚盾
chenjiandun@wioe.westlake.edu.cn
电话：15168215786
附件1：Abstract Template for Oral
附件2：Poster Template
西湖大学光电研究院
2024年1月14日
